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【素材】国家决定依靠体制的力量完成芯片整个生产升级...

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发表于 2020-8-7 00:10:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
国家终于下定决心,依靠体制的力量,从低端开始,完成芯片的整个生产升级过程

2020-08-06 10:42:40财经要参

    国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,国产芯片获免征企业所得税,大力支持上市融资等一系列重磅政策支持。如果你仔细看看这些政策,用一字千金来形容也不为过,就说说财税政策,就都是真金白银:



    国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。
    国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
    国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
    国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损,准予向以后年度结转,总结转年限最长不得超过10年。



    是的,你没看错,补上芯片的短板,中国加力行动了。现在,国家终于下定决心,依靠体制的力量,从低端开始,完成芯片的整个生产升级过程,打破卡脖子的“芯”之痛!毕竟,被卡脖子的教训,世界上没有哪个国家比中国深刻。这一点,想想华为和中兴,就明白了!大国重器,必须掌握在自己手里!芯片啊芯片,多少中国科学家为你消得人憔悴!

1、芯片之所以让中国人如此牵肠挂肚,因为它对我们,实在太重要了。


    中国目前每年进口的工业品,只有两个大类超过了500亿美元,一个是汽车和零部件,我们每年进口额达746.1亿美元,另外一个就是大家熟知的集成电路了。
    中国每年需要进口2300亿美元芯片,连续多年位居单品进口第一位,中国是世界上最大的芯片进口国。以手机为例,全球77%的手机都是中国造,厉害吧?!不过,一部智能手机里大约有20片芯片,但这些芯片只有3%是中国造的。其它很多标着中国制造的高端制造领域也是如此。于是,中国每年要吃进全球超过一半的芯片。在智能化已经成为高端制造、高端生活标配的前提下,没多少产品可以离开芯片。而中国的芯片自给率只有大约6%。这个数字就好比三年自然灾害时期,有钱没地方买粮食;大工业时代,能造汽车、轮船、飞机却没有发动机







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 楼主| 发表于 2020-8-7 00:16:13 | 显示全部楼层
2、芯片之所以让中国人如此衣带渐宽,因为制造芯片实在太难了,这是一个极其复杂的系统工程。

    芯片生产非常非常非常复杂,几乎每一步都对材料、技术、设备、生产工艺提出艰巨挑战。

    第一步,从二氧化硅提炼出高纯度的硅,把它弄成尽可能大的象纸一样薄的片;第二步,用激光在上面刻线;第三步,把大量微型电器元件放上去,从几千万到8亿不等,比如酷睿i7上就有7.7亿个晶体管;第四步,封装。手机里的十几个芯片,是用十大类设备联合作战把它做出来。

    简单来讲,这个加工过程就像盖房子,一层一层的盖。现在盖多少层?差不多60层,要加工1000个步骤!这高楼的深孔或柱子的尺度,就我们现在说的14纳米啊、70纳米啊、7纳米等等。

    大家知道人的头发丝平均直径是0.07毫米,所以7纳米的概念是人头发丝1万分之一,我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工,它的加工精度和重复要做到10万分之一。

    看吧,在高倍的电子扫描镜下,如果将芯片放大一万倍,它的结构就像是密密麻麻的立交桥和高速公路,而这些高速公路,只有头发丝的万分之一那么宽。就是这么精细!这么微细的芯片,是怎么做出来的?


    这就需要超高精度的三大类设备:第一是光刻机,第二是等离子刻蚀机,第三是铺上材料薄膜设备。以光科技为例,这个精度要高到何种程度?就说光刻机里的反光碗吧,现在最新的深紫外光刻机,就是用十几个反光碗,把一个激光打出来打在金属液滴上,通过多次聚焦变成一个平行光,来做曝光的。这个反光碗的加工精度,有人讲,是相当于德国国土的面积,这么大面积要平整到正负一毫米,在这样的精度下才能做出那样准确的反光碗。

3、这么精密的设备和技术,中国要掌握,怎么办?

    一靠砸钱,二靠砸人。砸钱,很简单:股本金,还有低息贷款和研发资助,都要到位。要知道,因为但凡是这种最基础的大国重器,都有三个特点:第一个开发成本特别高,少则几亿,十几亿,多则几十亿,上百亿。



    第二是开发周期长,短则5年10年,多则几十年,甚至上百年。

    第三是每一个产品都被国际两三家公司垄断,有的甚至一家半。进入门槛特别高。台湾不要说日月光,联发科等一大堆设计和封测产业,仅仅是一个台积电,一年的资本投入就超过100亿美元。所以,咱们要后来赶上,还得国家大力支持,利用资本市场的力量,来为集成电路和芯片融资。砸人,就是要吸引人才,国际人才、国内人才和领军人才一定要到位。其实,这个人才也不需要很多,几个好手来了,把中国这边的年轻人教会,我们几乎可以并驾齐驱。而怎么把人才吸引过来,这就需要政策。而今天国务院发布的这个政策,就是要解决怎么砸钱和砸人的问题。毕竟,只要持续加大资本投入,持续吸引人才进入,这个世界上就没有砸钱砸人搞不出来的事情。看到这里,肯定有人会问:那么,现在中国集成电路,经济处于什么水平?



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 楼主| 发表于 2020-8-7 00:21:28 | 显示全部楼层
    集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

    这个问题,我觉得听听原中芯国际创始人兼CEO张汝京,今天发表的一场演讲,可能来得最有说服力。张汝京说得很干脆:在第三代半导体方面,美国对中国制约力没那么强,我们能追得上。有的地方我们中国是很强的,比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面,光科技什么,我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距,我个人觉得不是很大了。



    如果中国在5G技术上保持领先,将来在通讯、人工智能、云端服务等等,中国都会大大超前,因为中国在高科技应用领域是很强的。其实,如果按照全球标准来看,中国的芯片产业并不弱,中国可以说是美国以外全球唯一的芯片全领域挑战者。芯片生产,是一个分工极为深刻的工艺。特别是随着芯片发展越来越复杂,就像搞建筑分为画图纸和施工队,芯片生产也分为设计、制造两个大类。

    第一个大类,企业负责画芯片图纸的,行话叫芯片设计公司。美国的高通,中国台湾的联发科,就属于这类。他们只负责画图纸,不负责生产,图纸画出来后,就得找芯片代工厂生产,否则就成了空中楼阁,废纸一张。

    第二个大类,是负责将图纸落地的芯片代工厂,他们像建筑施工队,要做的是按照图纸不择不扣地把房子盖出来。这方面,全世界最牛的企业,是台积电,规模和技术均列全球第一。

    1、现在,在第一个大类里,华为海思的芯片设计能力,已经很厉害了。2004年成立的海思,在2013年就成功实现了盈利,同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片。2017年,海思的安防芯片,占据世界市场份额的70%。同年,华为手机出货量1.5亿台,其中7000万台用的是海思的麒麟芯片。7nm级的最顶级芯片,高通有,华为,也有。

    2、在第二个大类里,也就是芯片制造,中国还差点意思,但是也还有中芯国际。此前,中芯国际已经正式宣布,目前旗下14纳米芯片已经实现了量产,并即将突破国产7纳米芯片。事实上,除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外,比如各种CPU和GPU等,其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺。



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 楼主| 发表于 2020-8-7 00:25:09 | 显示全部楼层
    实际上,目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米,而这一工艺正在被中国大陆企业掌握。还有一个事实就是,28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的。只要把这块市场拿下,做大,中国的IC企业就能占据大半江山了。

    当然,在最尖端的芯片制造领域,我们最大的希望,除了中芯国际,还是华为。


   

    今天,张汝京在演讲中,就有一段话,很耐人寻味:第三代半导体,IDM开始现在是主流,第三代半导体里面大的这些都是IDM公司,因为它从头到尾产业链是一家负责,做出来可能效率会比较高。

    什么叫IDM模式?说白了,就是在集成电路领域,一条龙包圆,从头做到尾。换句话说,就是从设计、制造、封装、测试到销售自有品牌,都一手包办的半导体垂直整合型公司,三星、德州仪器就是这种企业。根据最近一些消息,华为可能正往这种IDM模式努力,自研自产芯片,突破美国锁喉!

    前段时间,网上流传一个消息,那就是华为正在大规模招聘光刻工艺工程师,要求全职,且不限经验,工作地点在东莞松山湖。另一个消息,是华为正在到处挖掘芯片人才。

    据芯智讯报道,一位半导体设备厂商内部人士表示,“华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录,挨个打了电话。有同事就被挖走了,而且是放下了手中的重要项目,直接走了。”

    海域业内人士爆料,华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师,作为高端储备人才,从事先进光刻机技术研发工作。坊间已经有人提出,华为可能自己准备研发光刻机,还有可能自建像台积电这样的芯片生产厂。

    据媒体报道,华为更可能将利用这两年建立起来的电子零件库存量,朝IDM转型前进、并自建晶圆厂,最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力,以避免美国制裁影响。

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 楼主| 发表于 2020-8-7 00:27:47 | 显示全部楼层
    前几天,任正非探访上海几所大学,又进一步证明了这种可能性:华为就是要实现芯片设计、生产、包装、测试,全部独立完成,不依靠上下游代工企业。

    之前任正非布局芯片就是防止芯片方面被卡脖子,如今在芯片代工生产环节成了美国拿捏弱点,一不做二不休,干脆一整套全干得了,彻底摆脱芯片代工的限制。



    如果这个消息属实,那么,今天国务院出台的这个政策,可谓是及时雨,将为华为打通芯片设计生产全产业链,提供一个巨大助力!这个世界,有时候塞翁失马,焉知非福。如果不是美国封杀中兴华为,亲手放弃中国这个世界最大芯片市场,中国就不会这么卧薪尝胆搞集成电路。恰恰是美国,给了中国芯片一个千载难逢的上位机会。一旦中国集成电路搞上去了,以后美国人想后悔,可能也来不及了。今天美国人不愿意卖给中国芯片,明天美国人就是想卖,也未必有人要了。

    缺芯!少魂!芯片制造一直是中国的心头之痛!中国芯片行业,曾流传过这么一句话:除了水和空气,其他全从国外进口的。

    禁运!禁售!少数国家一旦无法在公平的环境里竞争取胜,最常用的手段就是禁售。我国一直在芯片行业受制于人,时常遭遇国外掐脖子、禁售等种种制约。

    强者生存,核心技术受制于人,没有话语权,落后就要挨打,即使心里憋着一口闷气,却又不得不接受这个残酷的现实!今天,我们在为国务院这项支持集成电路发展的政策激动时,也请记住这些默默无闻的科学家的名字:何庭波、张汝京、尹志尧,还有那些在为中国半导体事业奋战在一线的人们,致敬!

    感谢华为海思总裁何庭波及其团队。在百度百科上搜索华为海思总裁何庭波,只有寥寥百来字的介绍。但是她对中国芯片科技的贡献,却远远不是百来字可以描绘的清楚的。

    就是她,承担起任正非的重托,带领数名华为儿女踏上了人类科技史上最为悲壮的长征:作为“备胎”,十年磨一剑,踏上“麒麟芯片”坎坷的研发之路!

    感谢中芯国际创始人张汝京及其团队。是他,在2000年带着台湾300余名工程师一怒北上,在上海创立中芯国际,开启了内地半导体代工新时代。

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 楼主| 发表于 2020-8-7 00:30:06 | 显示全部楼层
    选择回内地重新开始,除了受当时台湾半导体产业局势影响外,还有张家人数十年不减的家国情节。张汝京后来回忆时说,“父亲曾经问过我,什么时候能回祖国大陆建一座工厂?这句话,我记了很久。”虽然最终张汝京因为多种原因离开了中芯国际,但他的贡献,历史不会忘记。



    感谢中微半导体创始人尹志尧及其团队。2004年,被誉为“硅谷最有成就的华人之一”已经60岁的尹志尧,做了一个令所有人吃惊的决定:放弃美国的百万美元年薪,回中国再创业!他说:我们给外国人做嫁衣,已经做了很多事情了,是时候应该给自己祖国的人民做贡献了。

    尹志尧及其团队白手起家创办起了:中微半导体,回国十多年,就再次创造了奇迹:凭借自主创新,中微已申请1200多件国内外专利,并自主研制出5纳米等离子体刻蚀机。

    让我们感谢众多科研工作者吧,为了中国甩掉“缺芯少魂”的帽子,他们毅然放弃了在国外的安逸富足的生活,选择了回国,默默的做着平凡而伟大的事!他们才是国家精神的代表,是中华民族崛起的脊梁!

    中华民族伟大复兴的路上,必然遭遇无数的打压,等着中国人的,将是千难万险,但无论多难,我们都必须趟过去。

    大国征途,任重道远!希望每个中国人都励精图治,奋发向上,天高高,海长长,好男儿,当自强!









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